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我们提供LED上游制程使用的各种基板抛光用研磨浆料，分别应用于蓝宝石基板
与矽晶圆基板及不锈钢材的前、后段抛光制程。我们也提供LED中游阶段的黄光制程
使用的正型与负型光刻胶。 为了使客户省略强酸蚀刻贵金属之制程，我们开发应用
于Lift-off制程的光刻胶；此外，提高LED发光效率的PSS(Pattern Sapphire
Substrate)制程所使用的光刻胶，也是我们供应客户的重点产品。
| 品名 |
用途 |
优点 |
| ESR610 |
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| ESR301 研磨液 |
稀释1-2倍后适用于sapphire
LiNb03和LiTa03等晶圆抛光。 |
有高速的磨除速度并达到良好的抛光表面，可回收循环使用，在高温下保持其稳定性，可用于陶瓷基板晶圆前段抛光。 |
| ESR302 粗抛光 |
稀释1-2倍后适用于蓝宝石晶圆的前段抛光 |
针对蓝宝石晶圆有较高的磨除速度，能够快速的修饰钻石液硬抛光后的表面状态，并达到良好的抛光表面，可回收循环使用，在高温下能保持稳定性，可用于蓝宝石晶圆全段抛光。 |
| ESR303 plus |
适用于蓝宝石后端抛光/细抛光 |
ESR303
plus .ESR320的均一粒径组成特性，抛光参数容忍范围大与良好的稳定性适用于后端的精细抛光，可达到近完美的抛光表面，亦可用于蓝宝石晶圆的前段抛光。 |
| ESR327 |
适用于蓝宝石A-PLANE晶元抛光，手机，GPS等3C产品保护镜片（cover-lens)或高阶手表保护镜片。 |
主要针对不易加工的蓝宝石A-PLANE提供高于一般浆料的50\\\\\%以上移除率 |
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