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我们提供LED上游制程使用的各种基板抛光用研磨浆料，分别应用于蓝宝石基板与
矽晶圆基板及不锈钢材的前、后段抛光制程。我们也提供LED中游阶段的黄光制程使用
的正型与负型光刻胶。 为了使客户省略强酸蚀刻贵金属之制程，我们开发应用于Lift-
off制程的光刻胶；此外，提高LED发光效率的PSS(Pattern Sapphire Substrate)制
程所使用的光刻胶，也是我们供应客户的重点产品。
| 品名 |
用途 |
优点 |
| ESR236 |
稀释20-30倍后用于矽片的第一阶段和第二阶段抛光，可达到极佳的抛光表面，减少最后段精抛成本，并提高良率。 |
抛光液有更快速的研磨速度，并且提升抛光布的使用寿命，循环式或非循环式制程接适合使用。 |
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